| 企业等级： | 普通会员 |
| 经营模式： | 生产加工 |
| 所在地区： | 江苏 苏州 |
| 联系卖家： | 宋作鹏 先生 |
| 手机号码： | 13732643903 |
| 公司官网： | sztstdz.tz1288.com |
| 公司地址： | 苏州工业园区新平街388号腾飞创新园23幢5层04室5529C号房间 |
发布时间：2022-06-19 11:01:00 作者：苏州特斯特
自动研磨机适用于高精微（光镜，SEM，TEM，AFM，ETC）样品的半自动准备加工研磨抛光，模块化制备研磨，平行抛光，角抛光，定址抛光或几种方式结合抛光，主要应用于半导体元器件失效分析，IC反向等领域，实现断面精细研磨及抛光、芯片工艺分析、失效点的查找等功能。 其可以预置程序定位切割不同尺寸的各种材料，可以高速自动切割材料，提高样品生产量。其微处理系统可以根据材料的材质、厚度等调整步进电动机的切割距离、力度、样品输入比率和自动进刀比率等。
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激光开封的方法主要应用场合：
(1) 半导体器件的失效分析开封。塑封材料的和去除，取代传统的低效率化学品开封，解决化学品开封对铜线及内部器件的破坏。
(2) 塑封工艺设计和工艺参数有效性的验证。解决X射线无法检测铝线塑封后冲丝塌陷的问题，使完全开封后对铜线金线的打线点的仔细观察成为可能。
(3) 应用于模块使用厂家，进料检验时完全打开器件以观察内部是否存在设计或生产缺陷。
激光开封机性能指标：
功率调节范围：10%~100%。
光束直径：7~8mm。
光束质量：1.3~1.7。
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