| 企业等级： | 普通会员 |
| 经营模式： | 生产加工 |
| 所在地区： | 江苏 苏州 |
| 联系卖家： | 宋作鹏 先生 |
| 手机号码： | 13732643903 |
| 公司官网： | sztstdz.tz1288.com |
| 公司地址： | 苏州工业园区新平街388号腾飞创新园23幢5层04室5529C号房间 |
发布时间：2021-08-31 05:03:00 作者：苏州特斯特
芯片开封方式通常有机械开封、化学开封和激光开封。芯片开封机是用于开封的机器，有化学芯片开封机、激光芯片开封机和等离子芯片开封机。
开封范围
普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金属等其它特殊封装。
开封方法
一般的有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封。
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