| 企业等级： | 普通会员 |
| 经营模式： | 生产加工 |
| 所在地区： | 江苏 苏州 |
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发布时间：2021-11-05 06:13:00 作者：苏州特斯特
功能：利用不同材料的等离子体具有较好的选择性，能够很好的去除器件内部的塑封料而不损伤焊线或其他金属结构。
应用：可用于表面未作保护的芯片的开封，或对那些对酸十分敏感的产品的环氧材料的去除。可有效应用于激光开封后的芯片的表面处理。
优点：只对环氧材料进行去除，不会对金属焊线和金属布线造成损伤，具有较强的选择性，可以一次进行多颗样品的处理，从而有效地提率。
激光开封的方法主要应用场合：
(1) 半导体器件的失效分析开封。塑封材料的和去除，取代传统的低效率化学品开封，解决化学品开封对铜线及内部器件的破坏。
(2) 塑封工艺设计和工艺参数有效性的验证。解决X射线无法检测铝线塑封后冲丝塌陷的问题，使完全开封后对铜线金线的打线点的仔细观察成为可能。
(3) 应用于模块使用厂家，进料检验时完全打开器件以观察内部是否存在设计或生产缺陷。
激光开封机性能指标：
功率调节范围：10%~100%。
光束直径：7~8mm。
光束质量：1.3~1.7。
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