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3D显微镜-特斯特-3D显微镜厂家

询盘留言|投诉|申领|删除 产品编号:594406006                    更新时间:2025-03-24
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超声波显微镜在失效分析中的应用

晶圆面处分层缺陷 锡球、晶圆、或填胶中的开裂晶圆的倾斜各种可能之孔洞(晶圆接合面、锡球、填胶…等)。超声波显微镜的在失效分析中的优势非破坏性、无损检测材料或IC芯片内部结构 可分层扫描、多层扫描 实施、直观的图像及分析 缺陷的测量及缺陷面积和数量统计 可显示材料内部的三维图像 对人体是没有伤害的 可检测各种缺陷(裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等)

EMMI侦测的到亮点、热点(Hot Spot)情况;原来就会有的亮点、热点(Hot Spot)饱和区操作中的BJT或MOS(Saturated Or Active Bipolar Transistors /Saturated MOS)动态式CMOS (Dynamic CMOS)二极管顺向与逆向偏压崩溃 (Forward Biased Diodes /Reverse Biased Diodes Breakdown)侦测不到亮点情况不会出现亮点的故障奥姆或金属的短路(Ohmic Short / Metal Short)亮点被遮蔽之情况埋入式接面的漏电区(Buried Juncti)金属线底下的漏电区(Leakage Sites Under Metal)

微光显微镜emmi检测和emmi分析解说

通常第三方检测实验室用户对emmi检测需要了解哪些内容呢?首先在分析故障的时候利用微光显微镜,它的主要特点是效率非常高,3D显微镜供应商,主要侦测IC内部所发射出来的光子,在检测芯片的时候由于电子很容易扩散到的位置。所以做emmi检测通常是非常有必要的。它的主要优势就是通过产生亮点的缺陷,3D显微镜厂家,能够接处毛刺从而有效的进行分析,可以检测不到亮点的情况,3D显微镜设备价格,然后进行排除。同时利用光诱导的电阻变化能够准确的,3D显微镜,对于IC元件的短路,或者是互联当中所出现的空洞来进行检测,这样才会更加的。

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