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微焦点X射线

EFPscan平面CT（又称plane CT），是面向PCB板和电子器件的CT检测系统，具有2D/2.5D/3D X-ray功能，漏气检测设备，可以离线检测和在线全检。 采用了的Computed laminography (CL)扫描模式和算法，具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。

扫描速度快

具备可编程的自动识别判断功能

可与产线配合，实现在线检测

PCB板、BGA、CSP、QFP、QFN

功率器件IGBT

开焊、无浸润、气孔、偏移

对于那些整体密封或者说没有任何透气孔的产品，就需要气密性检测仪采用正压也就是加压方式来检测密封性了，漏气检测价格， 这时候的防水

测试治具内部密封腔体就是间接测试要用到的，漏气检测仪，正压法采用的就是往这个包含产品的气密性防水测试治具内腔充入一定压力的干

燥压缩空气，然后通过气密性检测仪设备内的精密传感器实时检测内部气压变化，也就是说，如果这个电子产品密封性不好，就

会有气体进入产品内部，常州漏气检测，那么防水测试治具密封腔体内的气体就会相应的减少，进而被检测出来，如果泄露量大于允许泄漏量，

气密性检测仪就会报警，这样就将不合格产品甄别出来。

热阻测试仪应用范围：各种三极管、二极管等半导体分立器件，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。　　各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构 。　　各种复杂的散热模组的热特性测试，如热管、风扇等。　　半导体器件结温测量。　　半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。　　半导体器件封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构（芯片+焊接层+热沉等）的热阻和热容参数。　　半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。　　材料热特性测量（导热系数和比热容）。　　接触热阻测量，包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。

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