精细研磨-苏州特斯特公司-精细研磨机

超声波扫描显微镜特点：非破坏性、对样品无损坏。分辨率高，精细研磨机，可确定缺陷在样品内部的准确位置。工作方式按接收信息模式可分为反射模式与透射模式。按扫描方式分可分为 C扫，B扫，X扫，Z扫，分焦距扫描，精细研磨机器，分波长扫描等多种方式。二次打标假l冒识别塑封器件二次打标可用于塑封元器件表面标识的假l冒识别，通过对期间标识层的多层扫描可发现二次打标痕迹。

芯片失效分析步骤:

1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等；

2、电测：主要工具，万用表，示波器， tek370a

3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机

4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞气泡失效分析。

苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，精细研磨设备价格，线缆线束的测试与检测。

超声波扫描显微镜原理；利用脉冲回波的性质，激励压电换能器发射出多束通过耦合液介质传递到被测样品，在经过不同介质时会发生折射、反射等现象，精细研磨，通过阻抗不同的材料时会发生波形相位、能量上的变化等现象，经过一系列数据计算形成灰度值图片，可用来分析样品内部状况。作为无损检测分析中的一种，它可以实现在不破坏物料电气能和保持结构完整性的前提下对物料进行检测。被广泛的应用在物料检测（IQC）、失效分析（FA）、破坏性物理分析（DPA）、可靠性分析、元器件二次筛选、质量控制(QC)、及可靠性(QA/REL)、研发(R&D)等领域。

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