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超声扫描显微镜 新一代的超声测试设备，可在生产线中用手工扫描方法来检测器件的缺陷等。该设备可利用不同材料对超声波声阻抗不同，对声波的吸收和反射程度不同，共聚焦显微镜供应商，来探测半导体、元器件的结构、缺陷、对材料做定性分析。的声学显微成像（ AMI ）的技术是诸多行业领域在各类样品中检查和寻找瑕疵的重要手段。在检查材料本身或粘结层之间必须保持完整的样品时，这项技术的优势尤为突出。超高频超声检查可以比其他任何方法都更有效地检测出脱层，裂缝，空洞和孔隙。

无损检测技术--SAM将scanning acoustic microscope(SAM)用于IC的封装扫描检测，共聚焦显微镜价格，可以在不损伤封装的情况发现封装的内部缺陷。由于在很多时候不能打开封装来检查，共聚焦显微镜报价，即使打开很可能原来的缺陷已经被破坏。利用超声波的透射、反射特性可以很好解决这个问题。超声波在不同介质中的传播速率不同。

侦测到亮点之情况；

会产生亮点的缺陷：1.漏电结；2.解除毛刺；3.热电子效应；4闩锁效应； 5氧化层漏电；6多晶硅须；7衬底损失；8.物理损伤等。 侦测不到亮点之情况 不会出现亮点之故障：1.亮点位置被挡到或遮蔽的情形（埋入式的接面及 大面积金属线底下的漏电位置）；2.欧姆接触；3.金属互联短路；4.表面 反型层；5.硅导电通路等。

点被遮蔽之情况：埋入式的接面及大面积金属线底下的漏电位置，山西共聚焦显微镜，这种情 况可采用Backside模式，但是只能探测近红外波段的发光，且需要减薄及 抛光处理。

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