苏州特斯特公司(图)-高速烧录器供应商-山西高速烧录器

芯片失效分析步骤:

1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等；

2、电测：主要工具，万用表，示波器， tek370a

3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机

4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞气泡失效分析。

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超景深显微镜是一种双目观察的连续变倍实体显微镜，专为要求工作距离长，高速烧录器供应商，观察视域大的用户而设计，成像清晰，山西高速烧录器，外形美观。　　产品用途：超景深显微镜能将微小的物体加以放大，形成清晰正的立体像。可供卫生、农林、、学校、科研部门作观察分析用，也适用于电子工业和仪器仪表行业作精细零部件的检验、装配、修理。　　连续变倍单筒视频显微镜提供的光学系统和耐用可靠的操作机构。

微光显微镜侦测得到亮点之情况：会产生亮点的缺陷 - 漏电结（Junction Leakage）; 接触毛刺（Contact spiking）; （热电子效应）Hot electr;闩锁效应（ Latch-Up）;氧化层漏电（ Gate oxide defects / Leakage(F-N current)）;多晶硅晶须（Poly-silicon filaments）; 衬底损伤（Substrate damage）; （物理损伤）Mechanical damage等。原来就会有的亮点 - Saturated/ Active bipolar transistors; -Saturated MOS/Dynamic CMOS; Forward biased diodes/Reverse；biased diodes(break down) 等。

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