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主要特点：　　1、仪器符合JEDEC JESD51-1和MIL-STD-750E标准法规。　　2、仪器兼具JESD51-1定义的静态测试法与动态测试法，泄漏检测，能够实时器件瞬态温度响应曲线，其采样率高达1微秒，测试延迟时间高达1微秒，结温分辨率高达0.01℃。　　3、能测试稳态热阻，泄漏检测厂家，也能测试瞬态热阻抗。　　4、的分析法，能够分析器件热传导路径上每层结构的热学性能，泄漏检测价格，构建器件等效热学模型，是器件封装工艺、可靠性试验、材料热特性以及接触热阻的强大支持工具。因此被誉为热测试中的“X射线”。　　5、可以和热软件FloEFD无缝结合，将实际测试得到的器件热学参数导入软件进行后续优化。

微焦点X射线

EFPscan平面CT（又称plane CT），是面向PCB板和电子器件的CT检测系统，具有2D/2.5D/3D X-ray功能，可以离线检测和在线全检。 采用了的Computed laminography (CL)扫描模式和算法，具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。

扫描速度快

具备可编程的自动识别判断功能

可与产线配合，实现在线检测

PCB板、BGA、CSP、QFP、QFN

功率器件IGBT

开焊、无浸润、气孔、偏移

热阻分析仪，如果应用于材料叫材料热阻分析仪，泄漏检测系统，如果用于半导体分立器件称为半导体热阻分析仪，进行热测量半导体封装设备使用电交界处的温度测量方法。这些热测试包括稳态热阻，瞬态热阻抗，和芯片粘接质量检查。组件测试服务可以为半导体热表征客户装置在我厂实验室做测试。我们还提供完整系列的配件，半导体器件的热特性对所有类型的设备从集成电路分立功率器件。所有产品符合美准和适用。主要用于测试二极管，三极管，LED二极管，可控硅，MOSFET，IGBT，IC等分离功率器件的热阻测试。

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