激光开封机厂家-特斯特-海南激光开封机

微光显微镜侦测不到亮点之情况：不会出现亮点的故障 - 欧姆接触；金属互联短路；表面反型层；硅导电通路等。亮点被遮蔽之情况 - Buried Juncti及Leakage sites under metal，这种情况可以采用backside模式，但是只能探测近红外波段的发光，且需要减薄及抛光处理。苏州特斯特电子科技有限公司，海南激光开封机，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。

显微镜是很多行业中对产品质量和性能检测的一个重要仪器，它广泛的应用于各个的科学研究，教学实践，生产质量检测等领域。一般的显微测试是基于人工调节显微镜的对焦系统，反复的手工操作，直到调到被测对象的正焦位置，这样一个过程花费时间较长，效率低，并且，人员必须在显微镜旁边，不能远程调结。随着人们对显微镜的自动化、智能化要求的提高，自动对焦技术的显得越来越重要了。尤其是有些场和需要人员离开。这就需要一种能够远程快速调焦的显微镜，有的产品用电动Z轴调焦，电动Z轴的缺点是成本高安装复杂，激光开封机设备，速度慢。不能达到毫秒级的调焦，也不能实现复眼的效果，（即多焦点）。

芯片失效分析步骤:

1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，xray--看内部结构，激光开封机厂家，等等；

2、电测：主要工具，万用表，示波器， tek370a

3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机

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