电子元器件失效分析-苏州特斯特-江西元器件失效分析

微焦点X射线

EFPscan平面CT（又称plane CT），是面向PCB板和电子器件的CT检测系统，江西元器件失效分析，具有2D/2.5D/3D X-ray功能，可以离线检测和在线全检。 采用了的Computed laminography (CL)扫描模式和算法，具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。

扫描速度快

具备可编程的自动识别判断功能

可与产线配合，电子元器件失效分析，实现在线检测

PCB板、BGA、CSP、QFP、QFN

功率器件IGBT

开焊、无浸润、气孔、偏移

热阻测试仪是一种用于物理学领域的分析仪器，于2011年01月15日启用。加热电压范围：0~50V，测量精度：-0.009%；加热电流范围：0~10A，测量精度：0.063%；热电偶测量精度：-0.01℃。用于测试LED芯片工作时的PN结温度。苏州特斯特电子科技有限公司，元器件失效分析公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等测试设备制造国家。

超声波检测（UT）超声波检测原理：通过超声波与试件相互作用，就反射、透射和散射的波进行研究，对试件进行宏观缺陷检测、几何特性测量、组织结构和力学性能变化的检测和表征，元器件失效分析价格，并进而对其特定应用性进行评价的技术。适用于金属、非金属和复合材料等多种试件的无损检测；可对较大厚度范围内的试件内部缺陷进行检测。如对金属材料，可检测厚度为1～2mm的薄壁管材和板材，也可检测几米长的钢锻件；而且缺陷定位较准确，对面积型缺陷的检出率较高；灵敏度高，可检测试件内部尺寸很小的缺陷；并且检测成本低、速度快，设备轻便，对人体及环境无害，现场使用较方便。但其对具有复杂形状或不规则外形的试件进行超声检测有困难；并且缺陷的位置、取向和形状以及材质和晶粒度都对检测结果有一定影响，检测结果也无直接见证记录。

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