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苏州特斯特电子科技有限公司

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苏州特斯特电子科技有限公司
第5年 |    
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飞针测试生产厂家-福建飞针测试-特斯特(查看)

询盘留言|投诉|申领|删除 产品编号:597191536                    更新时间:2025-05-15
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  • 主营业务:失效分析设备,检测服务,检测仪器
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  • 公司地址:苏州工业园区新平街388号腾飞创新园23幢5层04室5529C号房间
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  • 产品详情
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  • 价格说明 : 议定
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  • 物流说明 : 货运及物流
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热阻测试仪;提供符合MIL&JEDEC的标  ; 准测试环境  提供Rja、Rjb、Rjc;热阻参 数高可提供200A, 4000W电源系  可测试各种封装类型的热阻  可测试元器件的稳态及瞬态热阻;可对芯片焊接进行筛选评估。苏州特斯特电子科技有限公司,PCBA飞针测试,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等测试设备制造国家。

在无损检测的基础理论研究和仪器设备开发方面,中国与世界国家之间仍有较大的差距,特别是在红外、声发射等高新技术检测设备方面更是如此。常用的无损检测方法:涡流检测(ECT)、射线照相检验(RT)、超声检测(UT)、磁粉检测(MT)和液体渗透检测(PT)五种。其他无损检测方法:声发射检测(AE)、热像/红外(TIR)、泄漏试验(LT)、交流场测量技术(ACFMT)、漏磁检验(MFL)、远场测试检测方法(RFT)、超声波衍射时差法(TOFD)等。

热阻测试仪应用范围:各种三极管、二极管等半导体分立器件,福建飞针测试,包括:常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。  各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构 。  各种复杂的散热模组的热特性测试,飞针测试厂家,如热管、风扇等。  半导体器件结温测量。  半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。  半导体器件封装内部结构分析,包括器件封装内部每层结构(芯片+焊接层+热沉等)的热阻和热容参数。  半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断,帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。  材料热特性测量(导热系数和比热容)。  接触热阻测量,包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。

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