飞针测试生产厂家-苏州特斯特(在线咨询)-贵州飞针测试

漏气检测

设备型号：德国INFICON/UL5000及法国ADIXEN/ASM192TD+

主要技术参数：

1、测量范围（Pa·m3/s）：1×10-2～5×10-13

2、检漏口对氦气的抽速：30m3/h

3、双灯丝180°磁偏转质谱室

4、检测压力范围0～30MPa

用途：具备真空、吸等多种检测模式，可开展氦质谱真空检漏、正压检漏；并具备针对密封元器件的背压法检漏能力，进行粗检及细检；可有效检测出被检件材料、焊缝、螺接、粘接、内密封等存在的贯穿型通道（漏孔）并可定位、定量。同时实验室具备十万级洁净检测环境。

需要考虑的是X射线束视场直径或称锥束角。 进行微焦点X射线检测，当焦距很近时，锥束角或视场范围非常重要。例如，25°锥角的微焦点X射线机的曝光次数要小于15°锥角的微焦点X射线机在检测相同范围时的曝光次数。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，PCBA飞针测试，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等测试设备制造国家。

微焦点X射线

针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求，飞针测试供货商，解决三维分层成像关键科学问题，实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测，将应用于航天、航空、海装、陆装、战略等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析（DPA）、产品工艺质量鉴定等，贵州飞针测试，在装备的研制生产环节中、在装备研制过程中，识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷，如PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及结构损伤等，飞针测试生产厂家，提高电子产品质量和可靠性水平，提升产品研发设计和制造工艺水平，增强电子产品缺陷识别与分析能力。

采用了的Computed laminography (CL)扫描模式和算法，具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。