元器件失效分析-苏州特斯特公司-元器件失效分析报价

热阻测试仪加热电流和感应电流通过电子开关切换的方式轮流工作。每加热15秒，元器件失效分析，测量1次热敏参数，即获得1个结温值，元器件失效分析价格，测量完之后继续加热，加热15秒，再次测量结温值，电子元器件失效分析，如此反复工作。在这个过程中，系统将每次测量到的结温值和前面7个结温值进行比较，如果连续8个结温值相同，系统会判定器件达到热平衡，并计算出稳态热阻值。如果用户需要得到热阻热容曲线，只需要将电子开关锁定在测量端即可。此时，因为没有了加热电流，器件开始降温，通过监测器件电压可以得到一条温度下降的曲线，进而通过一系列数学变换得到热阻热容曲线以及瞬态热阻抗曲线。

Phase 热阻测试仪主要特点

1.提供符合MIL&JEDEC的标准测试环境

2.提供Rja、Rjb、Rjc、热阻参数

3.高可提供200A，4000W电源系统

4.可测试各种封装类型的热阻

5.可测试元器件的稳态及瞬态热阻

6.可对芯片焊接进行筛选评估

三、优点

1.增强瞬态测试能力

2.较高的数据和处理速度

3.单独为改善无障碍改造或修理

4.兼容所有现有的分析技术的夹具

5.紧凑的设计

主要特点：　　1、仪器符合JEDEC JESD51-1和MIL-STD-750E标准法规。　　2、仪器兼具JESD51-1定义的静态测试法与动态测试法，能够实时器件瞬态温度响应曲线，其采样率高达1微秒，测试延迟时间高达1微秒，结温分辨率高达0.01℃。　　3、能测试稳态热阻，也能测试瞬态热阻抗。　　4、的分析法，能够分析器件热传导路径上每层结构的热学性能，构建器件等效热学模型，是器件封装工艺、可靠性试验、材料热特性以及接触热阻的强大支持工具。因此被誉为热测试中的“X射线”。　　5、可以和热软件FloEFD无缝结合，将实际测试得到的器件热学参数导入软件进行后续优化。

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