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热阻测试仪是的热测试仪，用于测试IC、LED、散热器、热管等电子器件的热特性。该仪器基于的测试方法，元器件失效分析价格，通过改变电子器件的输入功率，使得器件产生温度变化，在变化过程中，仪器测试出芯片的瞬态温度响应曲线，仅在几分钟之内即可分析得到关于该电子器件的的热特性。仪器测试技术不是基于“脉冲方法”的热测试仪，“脉冲方法”由于是基于测量的技术所以其测出的温度瞬态测试曲线精度不高，而热阻测试仪采用的是“运行中”的实时测量的方法，结合其精密的硬件可以快速扑捉到高信噪比的温度瞬态曲线。

泄漏探测：压力或真空系统、密封和垫料、风噪音、舱口盖泄漏、真空包装、压缩空气、压缩机、阀、凝气阀、热交换器、锅炉、冷凝器、建筑围护结构、密封箱、精馏塔。

机械检查：轴承缺陷(所有运转速度)、润滑短缺、防止过度润滑、压缩机、泵浦(气蚀)、马达、齿轮或齿轮箱、液压系统、风机、联轴器、趋向、趋向报告、频谱分析。

电气检查：（所有电压，苏州元器件失效分析，开放式或封闭式）电弧、漏电、电晕、局部放电：开关、变压器、避雷器、绝缘子、电机控制中心、配电线路、汇流排、断路器/隔断器。

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针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求，解决三维分层成像关键科学问题，实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测，将应用于航天、航空、海装、陆装、战略等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析（DPA）、产品工艺质量鉴定等，在装备的研制生产环节中、在装备研制过程中，识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷，如PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及结构损伤等，提高电子产品质量和可靠性水平，元器件失效如何分析，提升产品研发设计和制造工艺水平，增强电子产品缺陷识别与分析能力。

采用了的Computed laminography (CL)扫描模式和算法，具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。

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