宿迁失效分析-失效分析仪器-苏州特斯特(推荐商家)

热阻电性规格：

加热电流测量精度（低电流测量: 0.2， 1 和2 安培测量）

2A 系统: ±1mA 10A 系统: ±5mA 20A 系统: (±10mA)

加热电流测量精度（高电流测量: 2， 10 和20 安培测量）:

2A 系统: ±4mA 10A 系统: ±20mA 20A 系统: (±40mA)

加热电压测量精度: ±0.25% ，0~30V

热电偶测量精度(T 型): 典型 ±0.1°C

交流电压：220VAC，10A，50/60Hz

器件的测试的供电电压： 20V（标配），元器件失效分析，其他的是选配。

器件的测试的供电电流： 30A(标配)，选配（100A 200A，400A，800A，1000A及更高电流）

节温的感应电流：1mA， 5mA， 10mA， 20mA，失效分析仪器， 50mA(标配)，100mA，500mA，1000mA，2500mA是选配。

数据采样频率1MHz

结温精度±0.1°C 分辨率：±0.007°C。

微焦点X射线

针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求，解决三维分层成像关键科学问题，实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测，设备失效分析，将应用于航天、航空、海装、陆装、战略等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析（DPA）、产品工艺质量鉴定等，在装备的研制生产环节中、在装备研制过程中，识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷，宿迁失效分析，如PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及结构损伤等，提高电子产品质量和可靠性水平，提升产品研发设计和制造工艺水平，增强电子产品缺陷识别与分析能力。

采用了的Computed laminography (CL)扫描模式和算法，具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。

Phase 热阻测试仪主要特点

1.提供符合MIL&JEDEC的标准测试环境

2.提供Rja、Rjb、Rjc、热阻参数

3.高可提供200A，4000W电源系统

4.可测试各种封装类型的热阻

5.可测试元器件的稳态及瞬态热阻

6.可对芯片焊接进行筛选评估

三、优点

1.增强瞬态测试能力

2.较高的数据和处理速度

3.单独为改善无障碍改造或修理

4.兼容所有现有的分析技术的夹具

5.紧凑的设计