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热阻测试仪应用范围：各种三极管、二极管等半导体分立器件，湖州气密性检测，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。　　各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构 。　　各种复杂的散热模组的热特性测试，气密性检测价格，如热管、风扇等。　　半导体器件结温测量。　　半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。　　半导体器件封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构（芯片+焊接层+热沉等）的热阻和热容参数。　　半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，气密性检测仪器，帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。　　材料热特性测量（导热系数和比热容）。　　接触热阻测量，包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。

无损检测就是Non Destructive Testing，缩写是NDT（或NDE，non-destructive examination），也叫无损探伤，是在不损害或不影响被检测对象使用性能的前提下，采用射线、超声、红外、电磁等原理技术并结合仪器对材料、零件、设备进行缺陷、化学、物理参数检测的技术。常见的如超声波检测焊缝中的裂纹。中国机械工程学会无损检测学会是中国无损检测学术组织，TC56是其标准化机构。 [2]  即：无损检测标准化技术。

漏气检测

设备型号：德国INFICON/UL5000及法国ADIXEN/ASM192TD+

主要技术参数：

1、测量范围（Pa·m3/s）：1×10-2～5×10-13

2、检漏口对氦气的抽速：30m3/h

3、双灯丝180°磁偏转质谱室

4、检测压力范围0～30MPa

用途：具备真空、吸等多种检测模式，可开展氦质谱真空检漏、正压检漏；并具备针对密封元器件的背压法检漏能力，进行粗检及细检；可有效检测出被检件材料、焊缝、螺接、粘接、内密封等存在的贯穿型通道（漏孔）并可定位、定量。同时实验室具备十万级洁净检测环境。

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