元器件失效如何分析-湖南元器件失效分析-苏州特斯特电子

微焦点X射线检测

主要技术参数：

1、开放式球管射线源，元器件失效分析价格，高管电压160kV，大管电流1mA，大靶功率7W

2、焦点尺寸2μm

3、探测器倾斜角度为±70°，图像≥100万像素，灰度等级为16位

4、载物台可绕旋转轴360度旋转

5、大可检测样品重量5Kg

6、大可检测样品尺寸为

460mm×410mm×300mm

用途：可用于半导体产品、微电子元件、电路板焊接器件等电子产品焊点质量检测及多余物检测，电子元器件失效分析，也可进行小直径管焊缝质量检测。

超声波检测（UT）超声波检测原理：通过超声波与试件相互作用，就反射、透射和散射的波进行研究，对试件进行宏观缺陷检测、几何特性测量、组织结构和力学性能变化的检测和表征，并进而对其特定应用性进行评价的技术。适用于金属、非金属和复合材料等多种试件的无损检测；可对较大厚度范围内的试件内部缺陷进行检测。如对金属材料，可检测厚度为1～2mm的薄壁管材和板材，也可检测几米长的钢锻件；而且缺陷定位较准确，对面积型缺陷的检出率较高；灵敏度高，元器件失效如何分析，可检测试件内部尺寸很小的缺陷；并且检测成本低、速度快，设备轻便，对人体及环境无害，现场使用较方便。但其对具有复杂形状或不规则外形的试件进行超声检测有困难；并且缺陷的位置、取向和形状以及材质和晶粒度都对检测结果有一定影响，检测结果也无直接见证记录。

热阻分析仪，如果应用于材料叫材料热阻分析仪，如果用于半导体分立器件称为半导体热阻分析仪，进行热测量半导体封装设备使用电交界处的温度测量方法。这些热测试包括稳态热阻，瞬态热阻抗，和芯片粘接质量检查。组件测试服务可以为半导体热表征客户装置在我厂实验室做测试。我们还提供完整系列的配件，半导体器件的热特性对所有类型的设备从集成电路分立功率器件。所有产品符合美准和适用。主要用于测试二极管，三极管，LED二极管，湖南元器件失效分析，可控硅，MOSFET，IGBT，IC等分离功率器件的热阻测试。

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