精细研磨-特斯特-精细研磨仪器

芯片失效分析步骤:

1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，xray--看内部结构，精细研磨仪器，等等；

2、电测：主要工具，万用表，示波器， tek370a

3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机

4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞气泡失效分析。

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EMMI侦测的到亮点、热点(Hot Spot)情况；原来就会有的亮点、热点(Hot Spot)饱和区操作中的BJT或MOS(Saturated Or Active Bipolar Transistors /Saturated MOS)动态式CMOS (Dynamic CMOS)二极管顺向与逆向偏压崩溃 (Forward Biased Diodes /Reverse Biased Diodes Breakdown)侦测不到亮点情况不会出现亮点的故障奥姆或金属的短路(Ohmic Short / Metal Short)亮点被遮蔽之情况埋入式接面的漏电区(Buried Juncti)金属线底下的漏电区(Leakage Sites Under Metal)

红外光显微镜在生物学中的应用范围是有限的。当用可见光观察不透明的某些物体时，精细研磨，在较溉的红外光区域就会变得透明，这种效应已经被用于研究在某些昆虫中发现的渗入黑色素的甲壳质层。但是，精细研磨设备价格，某些有机物质在2-30微米波长范围内的吸收特性实际上并没有应用到生物学物质的定性和定量的显微研究中，除了仪器和像的记录问题而外，也由于在这种波长范围内分辨力的损失已经变得十分引人注目。一个数值孔径为0.6物镜的小分辨距离大约与所使用的光线的波长是相等的，这就意味着使用一个这样孔径的反射物镜，以波长为10μm的红外光观察一个直径为10μm左右的细胞几乎是不可能的。

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