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针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求，安徽元器件失效分析，解决三维分层成像关键科学问题，实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测，将应用于航天、航空、海装、陆装、战略等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析（DPA）、产品工艺质量鉴定等，在装备的研制生产环节中、在装备研制过程中，识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷，如PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及结构损伤等，提高电子产品质量和可靠性水平，电子元器件失效分析，提升产品研发设计和制造工艺水平，增强电子产品缺陷识别与分析能力。

采用了的Computed laminography (CL)扫描模式和算法，元器件失效分析公司，具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。

在对各种各样的电子产品产品做气密性检测或者密封性防水测试的过程中，有一部分的产品是有进气口 (产品的透气孔或者说其他孔) ， 这类有孔的产品就可以直接连接测试管通过往产品内部加压或者说抽真空来进密性检漏， 这种有测试口的往往使用负压法也就是抽真空方法的比较多。还有一部分的产品是属于完全密封 (通过点胶、密封腔等完全密封)的产品，元器件失效分析设备，这类全密封的产品壳体上是没有任何孔比如说适气孔的，怎么通过气密性测试设备对完全密封产品做气密性检测呢?对于这类全密封产品要使用e气密性测试设备做密封性防水检测，就需要先定制一一个与产品外形轮廓贴合的精密的密封上下密封模具，然后连接到气密性测试设备的测试口/检测接口上，然后将产品放入密封性防水测试模具里面进密性防水检测。当启动测试时，深圳气密性测试设备就会对气密性检漏模具充入定量气体，当产品不漏时，深圳气密性检漏模具里面的压力基本.上就是没有变化的(恒定的) ; 当检测到产品泄漏(密封性不好)时，定量充进去的气体就会有一部分进 入产品内部，所以有泄漏的产品在测试的时候显示的压力就会比无泄漏的产品低或者可以检测出相应的泄漏量，这样就能快速通过密性测试设备检测完全密封的产品是否泄漏进而判定成品的合格性。

无损检测是工业发展的有效工具，在一定程度上反映了一个国家的工业发展水平，其重要性已得到公认。而中国在1978年11月成立了性的无损检测学术组织——中国机械工程学会无损检测分会。此外，冶金、电力、石油化工、船舶、宇航、核能等行业还成立了各自的无损检测学会或协会；部分省、自治区、特别行政区、直辖市和地级市成立了省（市）级、地市级无损检测学会或协会；东北、华东、西南等区域还各自成立了区域性的无损检测学会或协会。

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