元器件失效分析-苏州特斯特-元器件失效分析公司

热阻测试仪；提供符合MIL&JEDEC的标  ； 准测试环境  提供Rja、Rjb、Rjc；热阻参 数高可提供200A， 4000W电源系  可测试各种封装类型的热阻  可测试元器件的稳态及瞬态热阻；可对芯片焊接进行筛选评估。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，元器件失效分析，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等测试设备制造国家。

一些看上去非常传统的无损检测方法，实际上也已经发展出了许多新技术，譬如：射线检测——传统技术是：胶片射线照相（X 射线和伽马射线）。新技术有：高能X射线照相、数字射线成像（DR）、计算机射线照相（CR，类似于数码照相）、计算机层析成像（CT）、射线衍射等等。超声检测——传统技术是：A 型超声（A 扫描超声，元器件失效分析公司，A 超）。新技术有：B 扫描超声、C 扫描超声（C 超）、超声衍射（TOFD）、相控阵超声、共振超声、电磁超声、超声导波等等。

目前市场上定向微焦点x射线设备的焦点尺寸可低至0.25-3μm，并可以在0-300kV内连续工作，元器件失效分析报价，靶功率为300W，发射功率可达350W。为了散发高能量产生的热量，管头通常采用外部水冷却或内部水冷两种。采用开放式涉及，可以打开管头更换不同的阳极靶，以满足特殊检测需求。还可以改变管头窗口，甚至移走靶，用阳极棒取代。这些管头阳极棒的直径为3~80mm，长度可达1500mm。因为阳极棒直径比较小，所以能对管类工件进行单壁透照，获得较高缺陷检测灵敏度和分辨率。

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