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苏州特斯特电子科技有限公司

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等离子开封机设备-镇江等离子开封机-苏州特斯特公司(查看)

询盘留言|投诉|申领|删除 产品编号:598442685                    更新时间:2025-06-10
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  • 产品详情
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  • 价格说明 : 议定
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  • 物流说明 : 货运及物流
  • 交货说明 : 按订单

虽然超声波扫描显微镜与普通的光学显微镜有着诸多的不同点,但是它们也各司其职,并无优劣之分,在不同领域只需要根据使用情况酌情选择即可,由于超声波扫描显微镜在线下较为少见,因此许多企业对于该种显微镜理解上具有局限性,所以要增加对超声波扫描显微镜的详情了解。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等测试设备制造国家。

EMMI微光显微镜

微光显微镜(Emission Microscope, EMMI)是常用漏电流路径分析手段。对于故障分析而言,微光显微镜(Emission Microscope, EMMI)是一种相当有用且效率极高的分析工具。主要侦测IC内部所放出光子。在IC元件中,EHP(Electron Hole Pairs)Recombination会放出光子(Photon)。如在P-N结加偏压,此时N阱的电子很容易扩散到P阱,镇江等离子开封机,而P的空穴也容易扩散至N,然后与P端的空穴(或N端的电子)做EHP Recombination。在故障点定位、寻找近红外波段发光点等方面,等离子开封机厂家,微光显微镜可分析P-N接面漏电;P-N接面崩溃;饱和区晶体管的热电子;氧化层漏电生的光子激发;Latch up、Gate Oxide Defect、Junction Leakage、Hot Carriers Effect、ESD等问题.

芯片失效分析步骤:

1、非破坏性分析:主要是超声波扫描显微镜(C-SAM)--看有没delamination,xray--看内部结构,等等;

2、电测:主要工具,万用表,示波器, tek370a

3、破坏性分析:机械decap,化学 decap芯片开封机

4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析,孔洞气泡失效分析。

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