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无损检测技术--SAM将scanning acoustic microscope(SAM)用于IC的封装扫描检测,等离子开封机价格,可以在不损伤封装的情况发现封装的内部缺陷。由于在很多时候不能打开封装来检查,即使打开很可能原来的缺陷已经被破坏。利用超声波的透射、反射特性可以很好解决这个问题。超声波在不同介质中的传播速率不同。

超声波扫描显微镜,等离子开封机公司,英文名是:Scanning Acoustic Microscope,简称SAM,由于它的主要工作模式是C模式,广西等离子开封机,因此也简称:C-SAM或SAT。北软检测SAT频率高于20KHz的声波被称为超声波。超声波扫描显微镜是理想的无损检测方式,广泛的应用在物料检测(IQC)、失效分析(FA)、质量控制(QC)、及可靠性(QA/REL)、研发(R&D)等领域。检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷(裂纹、分层、空洞等);通过图像对比度判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。

超声波扫描显微镜特点:非破坏性、对样品无损坏。分辨率高,可确定缺陷在样品内部的准确位置。工作方式按接收信息模式可分为反射模式与透射模式。按扫描方式分可分为 C扫,B扫,X扫,Z扫,分焦距扫描,分波长扫描等多种方式。二次打标假l冒识别塑封器件二次打标可用于塑封元器件表面标识的假l冒识别,通过对期间标识层的多层扫描可发现二次打标痕迹。

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