失效分析仪器-广西失效分析-苏州特斯特电子

气密性试验主要是检验容器的各联接部位是否有泄漏现象。介质毒性程度为极度、高度危害或设计上不允许有微量泄漏的压力容器，必须进密性试验。方法压力容器应按以下要求进密性试验：（1）气密性试验应在液压试验合格后进行。对设计要求作气压试验的压力容器，气密性试验可与气压试验同时进行，试验压力应为气压试验的压力。（2）碳素钢和低合金钢制成的压力容器，广西失效分析，其试验用气体的温度应不低于5℃，元器件失效分析，其它材料制成的压力容器按设计图样规定。（3）气密性试验所用气体，应为干燥、清洁的空气、氮气或其他惰性气体。（4）进密性试验时，安全附件应安装齐全。（5）试验时压力应缓慢上升，达到规定试验压力后保压不少于30分钟，然后降至设计压力，对所有焊缝和连接部位涂刷肥皂水进行检查，以无泄漏为合格。如有泄漏，修补后重新进行液压试验和气密性试验。

微焦点X射线检测

主要技术参数：

1、开放式球管射线源，失效分析仪器，高管电压160kV，大管电流1mA，大靶功率7W

2、焦点尺寸2μm

3、探测器倾斜角度为±70°，图像≥100万像素，灰度等级为16位

4、载物台可绕旋转轴360度旋转

5、大可检测样品重量5Kg

6、大可检测样品尺寸为

460mm×410mm×300mm

用途：可用于半导体产品、微电子元件、电路板焊接器件等电子产品焊点质量检测及多余物检测，也可进行小直径管焊缝质量检测。

PHASE12 可以测试 Rja，Rjc，Rjb Rjl 的热阻（测试原理符合 JEDEC51-1 定义的动态及静态测试

方法）

1） 瞬态阻抗(Thermal Impedance)测试，失效分析设备，可以得到从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗

数据。

2） 稳态热阻(Thermal Resistance)各项参数的测试，其包括：Rja，Rjb，Rjc，Rjl， 当器件在给一定的工

作电流后。热量不断地向外扩散，达到了热平衡，这时得到的结果是稳态热阻值。在没有达

到热平衡之前测试到的是热阻抗。

3） 可以得到用不同占空比方波测试时的阻抗与热阻值。

4） 内部封装结构与其散热能力的相关性分析(Structure Function)。

5） 装片质量的分析(Die Attachment Quality Evaluation).

6） .多晶片器件的测试。

7.SOA 图表生成

8.浪涌测试

失效分析仪器-广西失效分析-苏州特斯特电子由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司在分析仪器这一领域倾注了诸多的热忱和热情，苏州特斯特一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌。相关业务欢迎垂询，联系人：宋作鹏。