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苏州特斯特电子科技有限公司

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第5年 |    
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浙江轮廓检测-特斯特电子科技公司-轮廓检测设备价格

询盘留言|投诉|申领|删除 产品编号:598964364                    更新时间:2025-06-23
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  • 主营业务:失效分析设备,检测服务,检测仪器
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  • 公司地址:苏州工业园区新平街388号腾飞创新园23幢5层04室5529C号房间
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  • 产品详情
  • 供货总量 : 不限
  • 价格说明 : 议定
  • 包装说明 : 不限
  • 物流说明 : 货运及物流
  • 交货说明 : 按订单

超声波扫描显微镜原理;通过发射高频超声波传递到样品内部,在经过两种不同材质之间界面时,由于不同材质的声阻抗不同,对声波的吸收和反射程度的不同,浙江轮廓检测,进而的反射或者穿透的超声波能量信息或者相位信息的变化来检查样品内部出现的分层、裂缝或者空洞等缺陷。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等测试设备制造国家。

EMMI可广泛应用于侦测各种组件缺陷所产生的漏电流,包括闸极氧化层缺陷(Gate oxide defects)、静电放电破坏(ESD Failure)、闩锁效应(Latch Up)、漏电(Leakage)、接面漏电(Junction Leakage) 、顺向偏压(Forward Bias)及在饱和区域操作的晶体管,可藉由EMMI定位,轮廓检测哪家好,找热点(Hot Spot 或找亮点)位置,进而得知缺陷原因,帮助后续进一步的失效分析。

芯片失效分析步骤:

1、非破坏性分析:主要是超声波扫描显微镜(C-SAM)--看有没delamination,轮廓检测设备价格,xray--看内部结构,等等;

2、电测:主要工具,万用表,示波器, tek370a

3、破坏性分析:机械decap,化学 decap芯片开封机

4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析,孔洞气泡失效分析。

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