元器件失效如何分析-元器件失效分析-苏州特斯特电子(查看)

一，电子元器件失效分析，CT检测

主要技术参数：

1、高电压：450kV

2、检测工件的大重量：60Kg

3、扫描范围：大扫描区域直径：600mm，扫描高度：600mm

4、空间分辨率优于4lp/mm

5、密度分辨率优于0.5%

用途：用于产品缺陷检测、尺寸测量、密度分析、内部结构表征及反馈工程等。通过三维图像分析，可清晰、准确、直观地展示被测物体内部细节结构。

需要考虑的是X射线束视场直径或称锥束角。 进行微焦点X射线检测，当焦距很近时，锥束角或视场范围非常重要。例如，25°锥角的微焦点X射线机的曝光次数要小于15°锥角的微焦点X射线机在检测相同范围时的曝光次数。苏州特斯特电子科技有限公司，元器件失效如何分析，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，元器件失效分析，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等测试设备制造国家。

热阻测试仪；提供符合MIL&JEDEC的标  ； 准测试环境  提供Rja、Rjb、Rjc；热阻参 数高可提供200A， 4000W电源系  可测试各种封装类型的热阻  可测试元器件的稳态及瞬态热阻；可对芯片焊接进行筛选评估。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等测试设备制造国家。