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热阻测试仪应用范围：各种三极管、二极管等半导体分立器件，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。　　各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构 。　　各种复杂的散热模组的热特性测试，如热管、风扇等。　　半导体器件结温测量。　　半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。　　半导体器件封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构（芯片+焊接层+热沉等）的热阻和热容参数。　　半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，漏气检测公司，帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。　　材料热特性测量（导热系数和比热容）。　　接触热阻测量，包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。

热阻测试仪加热电流和感应电流通过电子开关切换的方式轮流工作。每加热15秒，漏气检测报价，测量1次热敏参数，即获得1个结温值，测量完之后继续加热，加热15秒，再次测量结温值，如此反复工作。在这个过程中，系统将每次测量到的结温值和前面7个结温值进行比较，如果连续8个结温值相同，系统会判定器件达到热平衡，并计算出稳态热阻值。如果用户需要得到热阻热容曲线，只需要将电子开关锁定在测量端即可。此时，因为没有了加热电流，器件开始降温，通过监测器件电压可以得到一条温度下降的曲线，进而通过一系列数学变换得到热阻热容曲线以及瞬态热阻抗曲线。

热阻分析仪，如果应用于材料叫材料热阻分析仪，漏气检测设备，如果用于半导体分立器件称为半导体热阻分析仪，进行热测量半导体封装设备使用电交界处的温度测量方法。这些热测试包括稳态热阻，贵州漏气检测，瞬态热阻抗，和芯片粘接质量检查。组件测试服务可以为半导体热表征客户装置在我厂实验室做测试。我们还提供完整系列的配件，半导体器件的热特性对所有类型的设备从集成电路分立功率器件。所有产品符合美准和适用。主要用于测试二极管，三极管，LED二极管，可控硅，MOSFET，IGBT，IC等分离功率器件的热阻测试。

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