苏州特斯特公司(图)-气密性检测机-徐州气密性检测

无损检查目视检测范围：1、焊缝表面缺陷检查。检查焊缝表面裂纹、未焊透及焊漏等焊接质量。2、状态检查。检查表面裂纹、起皮、拉线、划痕、凹坑、凸起、斑点、腐蚀等缺陷。3、内腔检查。当某些产品(如蜗轮泵、发动机等)工作后，按技术要求规定的项目进行内窥检测。4、装配检查。当有要求和需要时，使用同三维工业视频内窥镜对装配质量进行检查;装配或某一工序完成后，检查各零部组件装配位置是否符合图样或技术条件的要求;是否存在装配缺陷。5、多余物检查。检查产品内腔残余内屑，外来物等多余物。

工作原理：热阻测试仪提供了非破坏性的热测试方法，其原理为：　　1、首先通过改变电子器件的功率输入；　　2、通过TSP测试出电子器件的瞬态温度变化曲线；　　3、对温度变化曲线进行数值处理，抽取出结构函数；　　4、从结构函数中自动分析出热阻和热容等热属性参数。苏州特斯特电子科技有限公司，徐州气密性检测，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，气密性检测仪，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等测试设备制造国家。

微焦点X射线

针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求，解决三维分层成像关键科学问题，实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测，将应用于航天、航空、海装、陆装、战略等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析（DPA）、产品工艺质量鉴定等，在装备的研制生产环节中、在装备研制过程中，气密性检测系统，识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷，如PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及结构损伤等，提高电子产品质量和可靠性水平，提升产品研发设计和制造工艺水平，增强电子产品缺陷识别与分析能力。

采用了的Computed laminography (CL)扫描模式和算法，具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。

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