元器件失效分析设备-苏州特斯特-广东元器件失效分析

热阻测试仪应用范围：各种三极管、二极管等半导体分立器件，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。　　各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构 。　　各种复杂的散热模组的热特性测试，如热管、风扇等。　　半导体器件结温测量。　　半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。　　半导体器件封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构（芯片+焊接层+热沉等）的热阻和热容参数。　　半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。　　材料热特性测量（导热系数和比热容）。　　接触热阻测量，包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。

无损检测系统1、非破坏性非破坏性——是指在获得检测结果的同时，除了剔除不合格品外，不损失零件。因此，检测规模不受零件多少的限制，广东元器件失效分析，既可抽样检验，又可在必要时采用普检。因而，元器件失效分析设备，更具有灵活性（普检、抽检均可）和可靠性。2、互容性互容性——即指检验方法的互容性，即：同一零件可同时或依次采用不同的检验方法；而且又可重复地进行同一检验。这也是非破坏性带来的好处。3、动态性动态性——这是说，无损探伤方法可对使用中的零件进行检验，而且能够适时考察产品运行期的累计影响。因而，可查明结构的失效机理。4、严格性严格性——是指无损检测技术的严格性。首先无损检测需要仪器、设备；同时也需要专门训练的检验人员，按照严格的规程和标准进行操作。5、检验结果的分歧性检验结果的分歧性——不同的检测人员对同一试件的检测结果可能会有分歧。特别是在超声波检验时，同一检验项目要由两个检验人员来完成。需要“会诊”。概括起来，元器件失效分析价格，无损检测的特点是：非破坏性、互容性、动态性、严格性以及检测结果的分歧性等。

x射线检测/

> 高检测精度φ0.2mm

> 不仅是金属、玻璃、陶瓷等高密度异物，还能检测塑料薄片、泥块、扎带、烟头、昆虫等各种低密度污染物。

> 智能软件定制扩大了产品完整性验证及质量检查范围。

应用灵活/使用安全

> 提供240~600mm宽，110~300mm高通过窗口、按需配置1~108个通道，满足不同产品应用。

> 为袋装/盒装/箱装、瓶装、罐装、散料、无包装等多种形态的产品提供解决方案。

> 融入无射线泄漏安全机制，满足客户安全要求。

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