苏州特斯特公司(图)-失效分析仪器-甘肃失效分析

微焦点X射线

针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求，解决三维分层成像关键科学问题，实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测，设备失效分析，将应用于航天、航空、海装、陆装、战略等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析（DPA）、产品工艺质量鉴定等，在装备的研制生产环节中、在装备研制过程中，识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷，如PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及结构损伤等，甘肃失效分析，提高电子产品质量和可靠性水平，提升产品研发设计和制造工艺水平，增强电子产品缺陷识别与分析能力。

采用了的Computed laminography (CL)扫描模式和算法，具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。

测漏仪做气密性检测工作原理指南?漏洞类型检漏仪的原理?漏洞检测方法在测漏仪使用中重要性1.气密性本质类似于对被测样品的密封性，漏洞对物品的保存和使用有影响，物品收拾时应有选择的

分离。

泄漏的实际条件如热、有腐蚀性、潮湿、暗、无光、垂直距离等于应该检漏量计算的范围，结果用气密性表示，失效分析设备，数值的意义漏洞可以分为长孔洞如介面两端有太小孔或鼻塞等和短洞两种。

短洞为小孔或鼻塞所致的数值而大孔洞是指孔径在以下的大孔洞，气密性越好漏气率越高，按目标值的计算公式的气密性分数就越高。

微焦点X射线机的主要技术参数有那些？

- 管电压范围：微焦点X射线管的高压工作范围。

- 大管电流：从阴极到阳极的大电流。

- 大功率：微焦点X射线管的大功率。

- 电子束聚焦能力（焦点）：在给定功率下的焦点尺寸，失效分析仪器，如：3μm@5W；0.2mm@320W。焦点一般连续可调。

- 细节分辨能力：通常公认的小的细节分辨能力为焦点尺寸的一半。

- 锥束角：在给定窗口直径下的X射线角。如：孔径2mm时，25°。

- 锥束角线均匀度：射线视场强度的均匀性，以百分比表示。

- X射线剂量率稳定性：X射线剂量随时间的变化性，以 百分比/小时 表示。

- 小焦距：通常用焦点到X射线管窗口外表面的距离来表示。

- 靶材料：通常有钨，钼，铜以及其它材料。

- 小高压稳定时间：系统在大电压和大功率模式下，从开机到稳定运行所需的时间。

- 其它参数：重量，尺寸，电源，及温度湿度要求等。