泄漏检测公司-重庆泄漏检测-苏州特斯特电子

主要特点：　　1、仪器符合JEDEC JESD51-1和MIL-STD-750E标准法规。　　2、仪器兼具JESD51-1定义的静态测试法与动态测试法，能够实时器件瞬态温度响应曲线，其采样率高达1微秒，测试延迟时间高达1微秒，结温分辨率高达0.01℃。　　3、能测试稳态热阻，也能测试瞬态热阻抗。　　4、的分析法，能够分析器件热传导路径上每层结构的热学性能，构建器件等效热学模型，泄漏检测仪，是器件封装工艺、可靠性试验、材料热特性以及接触热阻的强大支持工具。因此被誉为热测试中的“X射线”。　　5、可以和热软件FloEFD无缝结合，将实际测试得到的器件热学参数导入软件进行后续优化。

渗透检测可检测各种材料，金属、非金属材料；磁性、非磁性材料；焊接、锻造、轧制等加工方式；具有较高的灵敏度（可发现0.1μm宽缺陷），同时显示直观、操作方便、检测费用低。但它只能检出表面开口的缺陷，不适于检查多孔性疏松材料制成的工件和表面粗糙的工件；只能检出缺陷的表面分布，重庆泄漏检测，难以确定缺陷的实际深度，泄漏检测公司，因而很难对缺陷做出定量评价，检出结果受操作者的影响也较大。涡流检测（ECT）

热阻测试仪应用范围：各种三极管、二极管等半导体分立器件，泄漏检测厂家，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。　　各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构 。　　各种复杂的散热模组的热特性测试，如热管、风扇等。　　半导体器件结温测量。　　半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。　　半导体器件封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构（芯片+焊接层+热沉等）的热阻和热容参数。　　半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。　　材料热特性测量（导热系数和比热容）。　　接触热阻测量，包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。

泄漏检测公司-重庆泄漏检测-苏州特斯特电子由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司实力不俗，信誉可靠，在江苏 苏州 的分析仪器等行业积累了大批忠诚的客户。苏州特斯特带着精益求精的工作态度和不断的完善创新理念和您携手步入辉煌，共创美好未来！