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气密性试验与气压试验是不一样的。首先,它们的目的不同,气密性试验是检验压力容器的严密性,元器件失效分析,气压试验是检验压力容器的耐压强度。其次试验压力不同,气密性试验压力为容器的设计压力,气压试验压力为设计压力的1.15倍。我们生活当中的许多产品都需要做气密性试验,在北京主要有航天环境可靠性与检测中心;梓恺环境可靠性与电磁兼容试验中心;航天3院3部,设备失效分析,无线电厂等可以做。






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 主要特点:  1、仪器符合JEDEC JESD51-1和MIL-STD-750E标准法规。  2、仪器兼具JESD51-1定义的静态测试法与动态测试法,能够实时器件瞬态温度响应曲线,其采样率高达1微秒,测试延迟时间高达1微秒,结温分辨率高达0.01℃。  3、能测试稳态热阻,也能测试瞬态热阻抗。  4、的分析法,能够分析器件热传导路径上每层结构的热学性能,构建器件等效热学模型,是器件封装工艺、可靠性试验、材料热特性以及接触热阻的强大支持工具。因此被誉为热测试中的“X射线”。  5、可以和热软件FloEFD无缝结合,将实际测试得到的器件热学参数导入软件进行后续优化。



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