苏州特斯特(图)-元器件失效分析报价-台州元器件失效分析

　热阻测试仪应用范围：各种三极管、二极管等半导体分立器件，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。　　各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构 。　　各种复杂的散热模组的热特性测试，如热管、风扇等。　　半导体器件结温测量。　　半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。　　半导体器件封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构（芯片+焊接层+热沉等）的热阻和热容参数。　　半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。　　材料热特性测量（导热系数和比热容）。　　接触热阻测量，包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。

x射线检测/

>  高检测精度φ0.2mm

>  不仅是金属、玻璃、陶瓷等高密度异物，台州元器件失效分析，还能检测塑料薄片、泥块、扎带、烟头、昆虫等各种低密度污染物。

>  智能软件定制扩大了产品完整性验证及质量检查范围。

应用灵活/使用安全

>  提供240~600mm宽，元器件失效分析设备，110~300mm高通过窗口、按需配置1~108个通道，满足不同产品应用。

>  为袋装/盒装/箱装、瓶装、罐装、散料、无包装等多种形态的产品提供解决方案。

>  融入无射线泄漏安全机制，满足客户安全要求。

微焦点X射线

   EFPscan平面CT（又称plane CT），元器件失效分析报价，是面向PCB板和电子器件的CT检测系统，具有2D/2.5D/3D X-ray功能，可以离线检测和在线全检。 采用了的Computed laminography (CL)扫描模式和算法，具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。

扫描速度快

具备可编程的自动识别判断功能

可与产线配合，实现在线检测

PCB板、BGA、CSP、QFP、QFN

功率器件IGBT

开焊、无浸润、气孔、偏移

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