芯片开封机承诺守信「在线咨询」

功能：利用不同材料的等离子体具有较好的选择性，能够很好的去除器件内部的塑封料而不损伤焊线或其他金属结构。

应用：可用于表面未作保护的芯片的开封，或对那些对酸十分敏感的产品的环氧材料的去除。可有效应用于激光开封后的芯片的表面处理。

优点：只对环氧材料进行去除，不会对金属焊线和金属布线造成损伤，具有较强的选择性，可以一次进行多颗样品的处理，从而有效地提率。

研磨RIE

RIE是干蚀刻的一种，这种蚀刻的原理是，当在平板电极之间施加10～100MHZ的高频电压（RF，radio frequency）时会产生数百微米厚的离子层，在其中放入试样，离子高速撞击试样而完成化学反应蚀刻，此即为RIE（Reactive Ion Etching）。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。

激光开封机是采用红外光波段,10.64μm的气体激光器，将CO2气体充入高压放电管中产生辉光放电，使气体分子释放出激光，将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束，激光束使被加工体表面气化达到去除器件填充料的目的。二、使用范围1. 满足除金属陶瓷封装外，各种封装形式的IC器件。

　　2. 设备由控制系统、光学系统、升降工作台及冷却系统等组成

　　3. 开封为自动开封，工程人员设定好开封范围及光扫次数，系统自动执行开封动作。

　　4. 开封完毕器件上会留有少许胶体，需要用少量酸漂洗。

　　5. 可开封范围100mm*100mm。

　　6. 工控主机，液晶显示幕17″以上；

　　7. 单次开封是深度≤0.4mm；重复精度±0.003mm微能量镭射控制器。

开封的含义：Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。

开封范围：普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金属等其它特殊封装。

开封方法：一般的有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封、Plasma Decap 开封实验室：Decap实验室可以处理几乎所有的IC封装形式（COB.QFP.DIP SOT 等）、打线类型（Au Cu Ag）。