3D显微镜价格-江苏3D显微镜-苏州特斯特公司(查看)

芯片失效分析步骤:

1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，3D显微镜价格，xray--看内部结构，等等；

2、电测：主要工具，万用表，示波器， tek370a

3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机

4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞气泡失效分析。

苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。

显微镜是很多行业中对产品质量和性能检测的一个重要仪器，它广泛的应用于各个的科学研究，教学实践，生产质量检测等领域。一般的显微测试是基于人工调节显微镜的对焦系统，3D显微镜供应商，反复的手工操作，直到调到被测对象的正焦位置，这样一个过程花费时间较长，效率低，并且，人员必须在显微镜旁边，3D显微镜厂家，不能远程调结。随着人们对显微镜的自动化、智能化要求的提高，自动对焦技术的显得越来越重要了。尤其是有些场和需要人员离开。这就需要一种能够远程快速调焦的显微镜，江苏3D显微镜，有的产品用电动Z轴调焦，电动Z轴的缺点是成本高安装复杂，速度慢。不能达到毫秒级的调焦，也不能实现复眼的效果，（即多焦点）。

侦测到亮点之情况；

会产生亮点的缺陷：1.漏电结；2.解除毛刺；3.热电子效应；4闩锁效应； 5氧化层漏电；6多晶硅须；7衬底损失；8.物理损伤等。 侦测不到亮点之情况 不会出现亮点之故障：1.亮点位置被挡到或遮蔽的情形（埋入式的接面及 大面积金属线底下的漏电位置）；2.欧姆接触；3.金属互联短路；4.表面 反型层；5.硅导电通路等。

点被遮蔽之情况：埋入式的接面及大面积金属线底下的漏电位置，这种情 况可采用Backside模式，但是只能探测近红外波段的发光，且需要减薄及 抛光处理。