河北元器件失效分析-苏州特斯特(推荐商家)

微焦点X射线

针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求，解决三维分层成像关键科学问题，电子元器件失效分析，实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测，将应用于航天、航空、海装、陆装、战略等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析（DPA）、产品工艺质量鉴定等，在装备的研制生产环节中、在装备研制过程中，河北元器件失效分析，识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷，如PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及结构损伤等，提高电子产品质量和可靠性水平，提升产品研发设计和制造工艺水平，增强电子产品缺陷识别与分析能力。

采用了的Computed laminography (CL)扫描模式和算法，具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。

微焦点X射线机的主要技术参数有那些？

- 管电压范围：微焦点X射线管的高压工作范围。

- 大管电流：从阴极到阳极的大电流。

- 大功率：微焦点X射线管的大功率。

- 电子束聚焦能力（焦点）：在给定功率下的焦点尺寸，如：3μm@5W；0.2mm@320W。焦点一般连续可调。

- 细节分辨能力：通常公认的小的细节分辨能力为焦点尺寸的一半。

- 锥束角：在给定窗口直径下的X射线角。如：孔径2mm时，25°。

- 锥束角线均匀度：射线视场强度的均匀性，以百分比表示。

- X射线剂量率稳定性：X射线剂量随时间的变化性，以 百分比/小时 表示。

- 小焦距：通常用焦点到X射线管窗口外表面的距离来表示。

- 靶材料：通常有钨，钼，铜以及其它材料。

- 小高压稳定时间：系统在大电压和大功率模式下，从开机到稳定运行所需的时间。

- 其它参数：重量，元器件失效分析公司，尺寸，电源，元器件失效分析设备，及温度湿度要求等。

在进行微焦点X射线检测时有一个与常规X射线检测很大的不同：我们通常不需要考虑图像半影的大小，即通常不考虑几何不清晰度的影响。原因是当焦点尺寸足够小时，半影可以忽略不计。 因此我们可以在X射线视场可接受的情况下，尽可能减小被检样品到焦点的距离。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等测试设备制造国家。

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